每日快讯!本周大新闻|AWE 2023汇总;Quest 3抢先发布&游戏展一览

来源: 搜狐数码

本周XR大新闻,最近大事不少,在苹果WWDC前Meta来了个突然袭击,提前发布Quest 3,还有Meta Quest游戏展也公布众多VR游戏。


(资料图片仅供参考)

与此同时,还有AR行业都关注的AWE 2023汇总也将放在本文中,感谢前方小分队带来的最新分享(●"◡"●)。

AR方面,高通推出Spaces双渲染融合方案;AR光学公司“光舟半导体”在AWE 2023首次公开亮相;豪威科技发布648p LCoS模组;DigiLens与Mojo Vision合作;Dispelix与Avegant合作;Inseye推出无摄像头眼球追踪方案;tooz AR参考设计ESSNZ SLIM;Vuzix用3D打印加速量产;MRTK 3正式版将于三季度上线。

VR方面,Meta Quest 3正式发布;Quest游戏展公布众多新游戏;Quest 2再次降价,128GB/299美元、256GB/349美元;Quest 2和Quest Pro解锁功率限制,也将支持动态分辨率缩放;OPPO MR Glass开发者版正式发布,将成为高通VST MR开发机;Leap Motion 2正式发布;神经接口耳机Wisear亮相;SenseGlove推出力反馈手套Nova 2。

融资方面,AR军事培训方案商Red 6完成7000万美元B轮融资;面向工业领域的AR方案商Squint完成600万美元Pre-Seed和Seed轮融资;XR方案商“元上科技”日前完成千万级天使轮融资。同时,高通创投投资:VR游戏开发与软件发行商Survios、中国XR生态系统赋能者神木科技,以及面向远程团队协作的虚拟工作空间开发商Tangle。

AR|高通Spaces双渲染融合方案

在AWE 2023期间,高通推出了基于Snapdragon Spaces开发者平台的新功能:“双渲染融合”。简单来说是一个面向手机和AR搭配使用的场景,在手机显示2D内面,在AR眼镜上显示3D内容,两端可以同时操作和交互,例如通过手机触屏滑动选择家具,而眼镜端实时展示3D家具。

此外,Snapdragon Spaces Ready将新增三款产品,分别来自:OPPO(OPPO MR Glass开发者版)、雷鸟创新(雷鸟X2)和DigiLens(ARGO)。

AR|光舟半导体首次公开亮相

国内AR光波导技术厂商“光舟半导体”在AWE 2023首次公开亮相,展示了最新的AR光波导模组、光机/光引擎、汽车HUD三大产品。

其SRG衍射光波导方案特点是,采用了多台阶光栅设计,且整体视觉显示效果非常出色,画面纯净度相当高。

AR|Dispelix与Avegant合作

在AWE 2023现场,Dispelix实际展示了LCoS(Avegant)、DLP、MicroLED(LBD)三种光机的全彩方案,整体来看DLP视觉效果最好。同时,还有一款衍射光波导HUD方案。

LCoS方案基于Avegant光学引擎AG-30L2,特点是轻薄、透光度高、高性能、可规模制造。

AR|Cellid最新光波导

在AWE 2023,日本光波导厂商Cellid展示了两套方案:双层光波导(DLP,号称60度FOV)、单层树脂光波导(单绿,FOV约30度,画面畸变和色彩一般)。

AR|DigiLens与Mojo Vision合作

在AWE 2023,DigiLens展示了三层VBG体全息光波导(LCoS),光机目测体积比较大,FOV在30度附近,优势是亮度高,但有彩虹效应,颜色均匀性和成像质量一般。

因为DigiLens此前宣布进入SRG领域,期间DigiLens宣布与Micro LED显示方案商Mojo Vision合作,推出结合Micro LED和SRG+衍射光波导的AR光波导方案(未展示)。

AR|Oorym光波导

Oorym在AWE 2023共展示40、50、70度FOV三个版本,MTF、色彩都不错,目前仅为一维扩瞳。Oorym成立于2018年,专注于光波导方案,其为几何光学,类似于Lumus阵列波导,不同点在于耦出方式。

AR|LetinAR 40度FOV方案

在AWE 2023,LetinAR展示了22度和40度FoV方案,拥有几何光学高透过性,色彩均匀性不错的优势,不过LetinAR针孔的密集度会影响观看效果。

AR|PetaRay光场模组

在AWE 2023,来自台湾的光场技术方案商PetaRay展示了一套改装后的BirdBath(带调屈光度的版本+电机)光场显示模组,现场观看的3D效果比较明显。该方案猜测是:通过时间顺序投出不同焦面的画像,并结合电机同时驱动BB调焦实现“画面与模组的连续变焦”显示。

AR|Creal光场近眼显示方案

在AWE 2023,Creal展示了两套光场近眼显示方案,一套是基于自由曲面透镜的方案,另一套基于HOE膜。其光机特点是,基于相位LCoS+多组光源实现变焦显示。

AR|Holoptics HUD

在AWE 2023,Holoptics展示全息HUD和全息风挡方案,其中全息HUD为激光光机+单层全息膜,FOV 20×10度,亮度(30000nit)和色彩欠佳;全息风挡采用DLP光机,亮度15000nit,色彩欠佳。

AR|Inseye无摄像头眼球追踪方案

AWE 2023期间,来自美国纽约的公司Inseye推出了一套新颖的眼球追踪方案,特点是无需摄像头进行捕捉,而是通过微型光电传感器代替。功耗为5-50mW、频率1000Hz、BOM成本5美元、时间延迟约1ms。

AR|tooz AR参考设计ESSNZ SLIM

AWE 2023期间,蔡司旗下AR眼镜品牌tooz发布新参考设计:ESSNZ SLIM。基于自由曲面波导,特点是轻薄(重不到40g)、外形时尚、支持定制处方镜片。另外,tooz现有版本光学模组的优势在于可以集成屈光度,并采用树脂;劣势是显示效果欠佳。

AR|Vuzix用3D打印加速量产

AWE 2023期间,Vuzix展示了单绿色Micro LED+光波导产品,5000nit亮度,视觉质量不错。同期,Vuzix宣布与3D打印处理方案商Materialise合作,旨在通过3D打印技术,为OEM提供灵活的AR眼镜生产方式,从而加速小批量生产。

AR|豪威科技发布648p LCoS模组

Omnivision发布适用于AR眼镜的LCoS显示模组:OP03011,特点是重量轻、功耗低、单芯片、整合了阵列和帧缓冲器、分辨率648x648,刷新率120Hz。像素尺寸3.8微米,宣称采用世界上最小的0.14英寸光学格式,预计第四季度量产。

AR|Ant Reality Crossfire Max

在AWE 2023,Ant Reality发布最新Crossfire Max 3K,单目3K分辨率的AR+VR光学模组,视角为120度,厚度为13mm。Ant Reality方案的优势是视场叠加,MTF不错,但Eyebox小。

AR|Porotech全彩Micro LED

Micro LED方案商Porotech展示了0.39和0.26的DPT全彩,以及0.26、0.12的单色。全彩版亮度30-50万nit,单色中红色亮度70万nit,蓝绿色100-200万nit,目前仅接受定制。

AR|PlayNitride奈创

奈创目前仅有0.49全彩Micro LED,亮度15万nits,在AWE 2023展示了两款阵列光波导模组,分别是Lumus的OE33和Maximus,整体亮度不够且光机尺寸较大。

AR|MetaLense自由曲面AR

韩国AR初创公司MetaLense在AWE 2023展示了一款to B向的AR一体机,采用骁龙XR2平台,搭配自由曲面棱镜光学模组,FOV 40度,1080p分辨率,支持眼球追踪。

AR|简易MR盒子Zapbox

在AWE 2023期间,Zappar发布了一款简易MR盒子:Zapbox,它直接基于iPhone为主机,通过iPhone摄像头来实现MR效果。整体结构非常简单,头显前方一个放手机的支架,硬生生的怼在脸前面。

AR|苹果手表集成3D传感器

USPTO公布了一项集成3D传感器的Apple Watch(在手表背面)专利,用户摘掉手表并翻转过来,通过背部的传感器即可捕捉用户面部动作,生成2D或3D Avatar形象,用于混合现实场景。

AR|苹果建设XR体验区

彭博报道称,苹果公司在Apple Park总部篮球场内建设了一个新的专门用于XR头显体验的空间,用于向WWDC参展成员和媒体进行上手体验,同时计划整个夏季都将用于XR设备展示空间,预计展示内容包括VR版FaceTime、Apple TV+,以及VR/MR游戏。

AR|苹果XR头显屏幕规格曝光

DSCC 首席执行官Ross Young发布苹果MR屏幕预测:将配备2块1.4英寸的屏幕,分辨率4K,Micro OLED,亮度超过5000尼特,PPI达4000。

AR|苹果XR头显或命名“xrOS”

开发者近日尝试在 App Store 上提交一款为头显设计的应用程序,从之后反馈的错误报告来看,苹果首款 AR / VR 头显的系统名称基本上可以锁定为“xrOS”。

AR|苹果MR头显生产面临重重挑战

外媒The Information报道称,苹果MR头显作为苹果公司有史以来最复杂的硬件产品,在生产、制造环节也面临重重挑战。主要的难点在于:充分考虑到产品美学特性的弧面玻璃带来的,包括玻璃坚固性、主板改为弧形设计、曲面玻璃对摄像头画面的畸变、代工厂变更等。

AR|MRTK 3正式版将于三季度上线

近期微软发布博文明确表示,将持续对HoloLens 2和MR业务进行投入,MRTK 3季将于3季度上线。另外,MRTK 3也将支持高通Snapdragon Spaces平台。

AR|Lightship ARDK 3.0发布

Niantic在AWE 2023发布Lightship ARDK 3.0版本,新版本带来重大功能更新,比如:集成Unity AR Foundation、简化AR应用与地图集成、8th Wall Metaversal Deployment支持VST VR头显、Shared AR工具扩展

AR|Genee WebAR虚拟试穿方案

WebAR开发平台Geenee AR也推出了高级虚拟试穿方案(VTO),旨在通过AR来促进品牌、零售商的产品销量。特点是,全身追踪精度高,支持多种体型和尺寸,而且AR纹理、照明和贴合度好,支持手势交互。

AR|Niantic推出WebAR应用

Niantic发布交互式WebAR应用:《Wol》,该作基于8th Wall平台开发,特点是将卡通猫头鹰与Inworld AI对话模型结合,可与玩家交流、科普与红木森林生态相关的知识,你可以让猫头鹰唱歌,还能让它回答问题。

VR|Meta Quest 3正式发布

Meta提前狙击苹果,本周先公布Quest 3,主要特点是双RGB透视摄像头、支持深度传感器、搭载下一代骁龙XR芯片、光学模块更薄,配备Touch Plus手柄(被动追踪),售价499美元(128GB)。相关阅读:《Meta Quest 3正式发布,499美元起,Quest 2再降价》。

VR|Quest 3初体验

在Quest 3正式发布前,彭博Mark Gurman进行了体验并发文。相关阅读:《Quest 3初体验,或是苹果MR最大竞争对手》。

VR|Quest 2再次降价

即便Quest 3发布,但Quest 2并不会退市,而是同时与Quest 3和Quest Pro一起销售。同时Quest 2即将于6月4日降价:128GB版降至299.99美元(回到了初始的价格);256GB版降至349.99美元(比初始更便宜)。

VR|Quest 2和Pro解锁功率限制

伴随V55系统更新:Quest 2和Quest Pro的CPU和GPU频率限制将进一步放开:两款设备CPU性能最大提升26%;Quest 2 GPU性能最大提升19%、Quest Pro GPU最大提升11%。

VR|Quest动态分辨率缩放

因为Quest解锁功率限制后,性能会进一步增强,也引入了一项新功能“动态分辨率缩放”。以Quest 2为例,Beat Saber此前渲染分辨率在1440×1548,而升级之后最高可渲染1800×1980分辨率。

VR|OPPO MR Glass开发者版

OPPO在AWE期间正式发布MR头显:OPPO MR Glass开发者版,特点如下:基于高通骁龙XR2+Gen 1 SoC;采用4摄定定位摄像头+双RGB透视相机;显示方案为双LCD+Pancake;分辨率单眼2160x2160;刷新率120Hz;支持屈光调节(0°到700°),以及心率识别、Binocular VPT、Supervooc闪充等技术。

VR|Leap Motion 2正式发布

Ultraleap发布新款光学手势追踪模块:Leap Motion 2,体积缩小30%、手势识别范围更大、清晰度更好、功耗降低25%,同时支持主流AR/VR。售价139美元,预计夏季全球发货。

VR|神经接口耳机Wisear

神经接口耳机厂商Wisear宣布与AR厂商DigiLens、以及PICO两家公司达成战略合作,将Wisear的智能耳机集成至AR/VR中。Wisear耳机特点是不仅提供音频,它内置全导电聚合物传感器和AI模型,可识别面部微表情(比如咬牙等肌肉动作),从而实现更多AR/VR玩法。

VR|Somnium VR1进入量产

欧洲VR公司Somnium Space推出的开源VR头显:Somnium VR1,近期进入量产阶段,不久后将发布SDK,预计今年交付首批硬件。同时还公布了量产版比之前公布版本的性能升级:更高FOV(125°x100°)、优化光学方案、舒适度提升、35PPD和混合现实模式。

VR|HyperVision 240度大FOV模组

前不久刚刚宣布融资的HyperVision,在AWE 2023展示了号称240度FOV的VR光学模组,单目为双屏+双透镜拼接,视觉效果方面中间的割裂感明显,超大FOV实用性有待验证。

VR|Beyond头显更换光学模组

Bigscreen旗下PC VR头显Beyond进行更新,改用了新光学技术,比2月公布的规格有所提升,FOV从92°-95°提升到102°;分辨率从28PPD提升到32PPD;IPD支持范围更广,提升至55毫米到72毫米,有18种不同的尺寸可选;宣称立体重叠水平与Index接近。

VR|代号Product X轻量VR曝光

网友Lunayian爆料,疑似Meta在2021年夏季的一次产品调查活动中,预告了一款名为Product X的VR一体机,特点是单眼分辨率达2.2k,外形轻薄,并搭载新款处理器、重新设计的透镜,售价349美元。此外,还配备了一对无追踪环VR手柄,看起来与网上流传的Quest 3手柄(渲染图)外观接近。

VR|SenseGlove力反馈手套Nova 2

SenseGlove发布第二代VR力反馈手套:Nova 2,售价5999美元,预计第四季度发货。升级点是加入“主动接触反馈”,可以模拟用户抓取物体的触觉和挤压感,在模拟手握方向盘、握手、打破玻璃杯等动作更逼真。

VR|GOLF+菜单字体清晰度提升

游戏工作室Golf Scope发现,使用OVROverlay优化旗下VR游戏《GOLF+》后,游戏内的UI清晰度显著提升。据悉,玩家预计会在下周四推送的更新中,体验到这项变化。

VR|Meta Quest游戏展

有关Meta Quest游戏展最全汇总,请看《Meta Quest游戏活动汇总:10款IP大作、刺客信条VR来袭》。

VR|Asgard"s Wrath 2

PC端VR大作《Asgard’s Wrath》以出色的物理模拟为特点,玩法多样,被誉为史诗级VR大作。续作《Asgard"s Wrath 2》将全面支持Quest VR一体机平台。玩法方面,则延续了前作的ARPG特点,将叙事、探索和紧张的战斗结合,游戏时长超过60小时,几乎是前作2倍。

VR|刺客信条:Nexus VR

《刺客信条:Nexus VR》终于官宣,并将在6月12日育碧Forward 2023活动公布更多消息。

VR|Samba de Amigo

作类音游,基于世嘉Sonic Labs在1999年开发的一款街机游戏。VR版的不同之处,是你可以身临其境游戏场景,并通过身体动作来玩,这是VR音游的一大优势。也就是说,你可以一种不同的方式体验曾经的童年回忆。

VR|怪奇物语VR

Netflix与VR工作室Tender Claws合作开发怪奇物语VR游戏,Gaming Showcase上Meta确定该作于秋季上线Quest商店,目前已开启九折预售。

VR|捉鬼敢死队:Rise of the Ghost Lord

在去年Quest Gaming Showcase上已经亮相,特点是基于电影IP,支持单人和四人组队玩法,你和小伙伴可以在VR中探索旧金山金门大桥,并使用各种经典道具捉鬼。据悉,除了Quest平台外,该作也将支持PS VR2。

VR|我期望你死3

该作在早前已经公布,而在本届Gaming Showcase上则是公布了实机宣传片,并开启预售,参与预售可享受九折优惠。

VR|亚利桑那阳光2

时隔七年,Vertigo Games终于发布续作《亚利桑那阳光2》,该作在上个月PlayStation Showcase已经亮相,延续了经典的一人一狗打僵尸玩法,并加入近战玩法。除了支持Quest、PS VR2外,该作还将支持SteamVR。

VR|子弹风暴VR

《子弹风暴VR》则是一款原生的VR游戏,特点是以全新的方式演绎Skillshot,游戏场景设定在废弃的度假星球上,玩家需要在生存与复仇之间做选择,并体验动感十足的叙事。除了Quest商店外,还将登陆SteamVR、PS VR2。

VR|《盖房模拟器VR》发布

VR工作室EpicVR在SteamVR发布了一款建造模拟器游戏:《盖房模拟器VR》,该作是Live Motion旗下游戏《盖房模拟器》的VR版,特点是自由度高,玩家可以设计各种不同形状的房屋。

融资|高通元宇宙基金进展

作为骁龙元宇宙基金的一部分,高通创投继此前宣布对TRIPP和Echo3D进行投资后,现已对VR游戏开发与软件发行商Survios、中国XR生态系统赋能者北京神木科技有限公司(神木科技),以及面向远程团队协作的虚拟工作空间开发商Tangle进行投资。

融资|Red 6获7000万美元B轮融资

AR军事培训方案商Red 6完成7000万美元B轮融资,本轮由RedBird Capital Partners领投,洛克希德风投、迪士尼加速器Accelerator Investment等跟投。本轮融资将用于强化AR军事培训技术。

融资|Squint完成600万美元新融资

面向工业领域的AR方案商Squint完成600万美元Pre-Seed和Seed轮融资,据悉Pre-Seed轮由Menlo Ventures领投,Seed轮由红杉资本领投、Menlo参投。两轮融资的资金将用来推动CV、AR和AI方案进入更多垂直领域。

融资|元上科技获千万级天使轮融资

XR方案商“元上科技”日前完成千万级天使轮融资,投资方为个人投资者。本轮融资资金将用于软硬件技术研发、团队扩张及业务推进等。

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